DOWSIL™ TC-5121 Thermally Conductive Compound


产 品 概 述
道康宁TC-5121导热硅脂是一款不固化的单组分导热产品，呈灰色。
导热率2.5.TC5121导热硅脂的流动性出色，适合丝印，最小厚度可达到25微米。
TC5121导热硅脂无需加热固化，热电阻低，并在产品中加入了先进的处理剂，可有效防止抽空。


产 品 特 点
与基材接触更好，导热率更高，适用于各种散热片，从而可降低客户的生产成本。
粘结层厚度小，因而热阻率较低，仅为0.1º；C*cm2/W。
稳定性极佳，在处理过程中不受压力影响，为客户提供了广泛的操作范围。


应 用 场 景
LED的发热量很高，会导致PCB板的温度上升，从而影响LED的色温和发光效率。
因此需要在铝基板与外壳之间填充导热硅脂，加强LED的导热。
道康宁TC-5121导热硅脂通过丝网印刷进行施胶，为LED封装提供高效能的导热，满足客户对散热管理的需求。