DOWSIL™ TC-5021 Thermally Conductive Compound


产 品 概 述
道康宁TC-5021新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本。
环保型，单组份、中等黏度、低挥发性有机化合物含量，溶剂型，弹塑性硅树脂，
极好的抗磨损性，室温固化或加热加速固化。


产 品 特 点
速固化、单组份、自粘性涂料;
极好的抗磨损性.


应 用 场 景
道康宁TC-5021 用于刚性和柔性电路板的保护涂料。
这种快速固化、单组份、自粘性涂料，固化后形成柔韧的透明的弹塑性涂料，
是印刷线路板使用的理想材料，尤其是要求坚韧和抗磨损的线路板。