应用：适用于发热量大的电子设备，如：通讯电源模块等

DOWSIL™ SE 4485 Thermally Conductive Adhesive


产 品 概 述
道康宁SE4485有机硅超高导热胶粘剂，具有良好的导热性，快速无粘性。抗高湿等恶劣环境，
良好的介电性能，自粘，低应力，用于导热元件粘接与绝缘。
为汽车控制模块和显示器供电与驱动 IC 的冷却提供有效热传输。
这是单组分白色非流动性高填充化合物，具有出色的导热性和控制挥发性。


产 品 特 点
低挥发：固化时，气味较小；低挥发性；低毒性。
高导热性：具有高导热性能，适用于需要导热粘接的场合。
脱醇型：固化反应的副产物为醇类，对基材无腐蚀。
快速表干：提高生产效率。
通用性强：对大多数基材都有良好的粘接效果。
阻燃性能：通过UL94-V0阻燃认证。


应 用 场 景
适用于发热量大的电子设备，如：通讯电源模块等。